ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

2019.10.25

早稲田bcゲーム 入金ボーナス

ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

手法の確立と社会実装を加速し

サプbcゲーム 入金ボーナスチェーン全体のサイバーセキュリティ確保を目指す

※本リリースの詳細は、早稲田bcゲーム 入金ボーナスホームページをご覧ください。

https://www.waseda.jp/top/news/66858

◆発表のポイント

●ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプbcゲーム 入金ボーナスチェーン上での

脅威になっている

●産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む

●当該技術の社会実装を加速しサプbcゲーム 入金ボーナスチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に

資する

◆概要

2019年9月18日、学校法人早稲田bcゲーム 入金ボーナスを代表研究機関(研究責任者:理工学術院

戸川望教授、以下、早稲田bcゲーム 入金ボーナス)とし、株式会社KDDI総合研究所(以下、KDDI総合研究所)

および株式会社ラック(以下、ラック)は、総務省が2019年度に実施する

内閣府事業PRISM(官民研究開発投資拡大プbcゲーム 入金ボーナスラム)の対象研究開発課題

「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として

選定されました。

http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html

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bcゲーム 入金ボーナス添付画像

【課題Ⅰ 回路情報を用いて不正回路を検知する技術】

【課題Ⅱ:電子機器の外部から観測される情報を用いて不正動作を検知する技術】

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